Plataforma de encapsulamento deposita esferas de soldagem. Para industrias de semicondutores, deposita esferas de soldagem de 0,2 mm de diametro em distancias de 0,3 mm sobre wafers e substratos, em processamento paralelo e com rendimento superior a 99%. A plataforma DirEKT Ball Placement<font face=symbol>O</font> opera com rapidos ciclos de trabalho e apresenta alta exatidao e repetitividade independente do numero de I/Os. De concepcao flexivel, pode ser adaptada para funcoes de encapsulamento, aplicacao de contatos e revestimentos traseiros em wafers e para a deposicao de interfaces termicas.
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