Placa adaptadora padrao BGA
Placa adaptadora padrao BGA conecta chips isentos de chumbo. Denominada BGA Interposers (do ingles, intercaladores), a serie visa a dispositivos projetados para matrizes BGA, mas que, com ausencia de chumbo na liga, derretem em temperatura superior a usada em placas e componentes convencionais. O processo elimina problemas advindos de componentes soldados em temperaturas superiores, permitindo sua fixacao por processo separado, via refluxo termico. Uma vez o componente fixo na placa de adaptacao, o conjunto passa a dispor de contatos hemisfericos compostos de liga de chumbo-estanho na proporcao de 37-63%, podendo ser soldada no mesmo processo que os demais componentes. As placas emulam rigorosamente o contorno do componente original e permitem escolha de matrizes para passo de 0,80 mm, 1 mm ou 1,27 mm.
