Sistema de corte a Laser

Sistema de corte a Laser para semicondutores difundidos. Compativel com pastilhas com espessura de ate 500 µm, o ChromaDice UV-DPSS garante alcance sobre superficies com diametro de ate 300 mm. Utiliza mancais a ar e feixe a Laser baseado em ultravioleta, que gera corte limpo. O feixe inclui controle de deslocamento e detector de borda, sem danos para a estrutura do equipamento. O processo minimiza fraturas nas pastilhas, reduzindo o indice de componentes rejeitados e o volume de detritos oriundos do fracionamento. O sistema possibilita escolher o feixe a Laser entre dispositivos de alta intensidade, capazes de emitir comprimentos de onda de 355 ou 266 nm.