Modulos de inspecao de chips detectam defeitos de ate 2 µm. Projetados para ambiente produtivo, os macromodulos E30 e B30 permitem inspecao e controle em processo, garantindo compatibilidade com qualquer fase de fabricacao em processos de 32 nm. Utiliza a tecnologia de lentes SoftLens. Nos dois modelos, foi utilizada a inspecao baseada em imagens, gerando superior qualidade de dados, indicada para localizar, dimensionar e classificar os defeitos.
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